Учебное пособие для преподавателей и студентов средних профессиональных учебных заведений по специальности 230101 «Вычислительные машины, комплексы системы и сети»


Раздел 2 Средства и методы диагностики АПС



страница9/17
Дата22.06.2019
Размер3.46 Mb.
ТипУчебное пособие
1   ...   5   6   7   8   9   10   11   12   ...   17
Раздел 2 Средства и методы диагностики АПС
2.1 Классификация неисправностей АПС
Для выбора метода диагностики и определения первичных и вторичных симптомов отказа необходимо уметь классифицировать неисправность, т. к. первичный отказ часто вызывает целый спектр отказов вторичных, являющихся следствием первичного и затеняющих причину неисправности.

Предлагаемая классификация охватывает ошибки и отказы, вызванные электронными узлами системной платы, как наиболее сложной части РС, и может быть распространена на весь клон IBM PC.

С позиции аппаратных и программных средств, используемых в РС, неисправности подразделяются на аппаратные, программные и аппаратно-программные.

Аппаратные неисправности, т. е. неисправности аппаратных средств, в свою очередь, подразделяются на случайные, мягкие и жесткие ошибки.

К случайным ошибкам относят:

1) плавающие ошибки;

2) корректируемые отказы;

3) некорректируемые отказы (технические остановы).

Потенциально, любая неисправность, связанная со случайными ошибками, может привести к жесткой ошибке. Случайная ошибка, приобретшая фактор стабильности и делающая невозможной дальнейшую эксплуатацию системы классифицируется как жесткая, не корректируемая и требует анализа и диагностики неисправности АПС. Нередко, после коррекции условий эксплуатации ВС (температурно-климатические, вибрационные и т. д.), такие ошибки исчезают, но, по истечении некоторого времени, появляются снова. Таким образом, это – не метод устранения ошибок, и задача инженера или техника по ТО – наоборот, ужесточить условия эксплуатации ВС на время диагностики, с целью выявления ошибки и выделения отказавшего узла. Наиболее неприятны отказы, связанные с факторами нестабильности и неопределенности – плавающие ошибки. Их появление часто связано:

1) с наличием мощных источников электромагнитного излучения, таких как:

- сварочное оборудование;

- силовые контакторы;

- щеточные электродвигатели;

- электродуговые приборы;

- СВЧ медицинское оборудование;

- рекламная светотехническая аппаратура и т. п.;

2) с повреждением или ухудшением параметров контуров защитного заземления. "Схемная земля" (или "логическая земля"), объединяет по общему проводу несколько ПЭВМ, и если их нулевые потенциалы сильно отличаются, то это приводит к заметной разности потенциалов между ними и образованию паразитных токов в контуре: схемная земля – защитное заземление;

3) с наличием источников механических колебаний, кинематических перемещений, что, кроме опасных для НЖМД ускорений, может быть причиной нарушений электрических соединений в разъемах питания, слотах расширения, панельках для установки ИМС (Chip Sockets) и т. п.;

4) с запыленностью помещений, наличием агрессивной внешней среды, что вызывает загрязнение и окисление контактов разъемных соединений;

5) с разношенностью или загрязненностью сетевых розеток и вилок подключения СВТ к сети первичного питания;

6) с перепадами температур, которые всегда отрицательно влияют на все компоненты ПЭВМ;

7) появление неисправностей часто возникает после окончания профилактики или модернизации системы. Причина подобных неисправностей может заключаться в неправильном, невнимательном или непрофессиональном выполнении этих работ.

К мягким ошибкам (Minor Errors) относятся ошибки, устраняемые аппаратно, аппаратно-программно или программно, самой ВС без вмешательства оператора. Например:

1) ошибки информации в DRAM, корректируемые по коду Хемминга;

2) ошибки чтения секторов диска, исправляемые кодами ECC (Errors Checking and Correcting Code), исправляющими ошибки, или повторным считыванием сбойного сектора;

3) ошибки передачи данных по каналам связи, исправляемые при повторных сеансах передачи
и т. п.

К жестким ошибкам (Major Errors) относятся ошибки оборудования, приводящие к устойчивому отказу с потерей всех или некоторых функций ВС, устранение которых является задачей специалистов по ТО и СТО (системотехническому обслуживанию) СВТ.



1. К аппаратным неисправностям, т. е. неисправностям аппаратных средств, относятся, например, следующие:

1) неисправности энергоснабжения в РС;

2) отказы компонент локальной шины;

3) отказы буферов шин каналов адреса и данных;

4) отказы узлов подсистемы DRAM и кэш-памяти;

5) отказы карт расширения подсистем ввода-вывода;

6) отказы компонент узлов обрамления (обвески) CPU;

7) отказы узлов подсистемы ROM BIOS;

8) отказы компонент клавиатуры;

9) отказы узлов и элементов аудиосистемы;

10) отказы узлов расширения подсистем, расположенных на системной плате и т. д.

2. К программным ошибкам относятся:

1) ошибки, связанные с загрузкой операционной системы;

2) ошибки прогона пользовательских программных средств (Soft Ware);

3) ошибки, вызванные вирусными заражениями памяти компьютера.



3. К аппаратно-программным ошибкам относятся:

1) потеря или искажение информации в ROM BIOS, приводящие к нарушениям функций обслуживания средств ввода-вывода;

2) потеря или искажение информации в CMOS-памяти, приводящие к искажениям информации о текущей аппаратной конфигурации ВС;

3) потеря или искажение информации в регистрах портов подсистем ввода-вывода, приводящие к нарушениям интерфейса ввода-вывода;

4) некорректная установка средств конфигурации системы, приводящая к потере обслуживания или опознавания компонент ВС (не тот тип дисковода, монитора, клавиатуры, FPU и т .д.)

Контрольные вопросы.

1. Какие ошибки относятся к аппаратным?

2. Какие ошибки относятся к программным?

3. Какие ошибки относятся к аппаратно-программным?

4. Какие ошибки классифицируются как мягкие?

5. Какие ошибки классифицируются как жесткие?

6. С какими факторами связано возникновение плавающих ошибок?

2.2 Этапы и процесс устранения неисправностей РС

Ремонт ПЭВМ, в общем случае, заключается:

1) в анализе симптомов отказа;

2) в предварительном тестировании;

3) в сокращении аппаратной и программной конфигурации ВС, для выделения отказавшего устройства;

4) в углубленной диагностике неисправного устройства, для локализации места возникновения неисправности, до узла или компоненты схемы;

5) в замене отказавшего узла, компоненты, или восстановлении работоспособности схемы устранением дефекта в монтаже, разъемном соединении и т. д.

Таким образом, ремонт ВС более чем на 9/10 состоит из диагностики АПС и состоит из пяти этапов:

1) анализ ситуации отказа;

2) тестирование;

3) ремонт;

4) тестирование после ремонта;

5) восстановление рабочей конфигурации и проверка функционирования.

При выполнении работы по диагностике неисправностей рекомендуется:

1) подробно документировать работу;

2) предположить одну из похожих по симптомам неисправность (идентифицировать неисправность);

3) выделить неисправное устройство (интерпретировать вид ошибки);

4) воспользоваться,если возможно, эталонной таблицей состояний ВС;

5) выделить неисправную компоненту в устройстве;

6) если симптомов несколько, – классифицировать их на первичные и вторичные (зависимые от первичных).

Процесс поиска неисправностей.

На этапе анализа ситуации следует:

1. проанализировать, в каком режиме работы АПС, при выполнении какой программы и в каком месте программы произошел отказ;

2. зафиксировать симптомы неисправности:

1) состояние индикаторов РС,

2) сообщения программы (диспетчера, ОС, оболочек и т. д.),

3) звуковые сигналы, штатные и нештатные;

3. попытаться перезапустить программу;

4. перезагрузить систему ("теплый" рестарт, или "холодный" старт);

5. внимательно просмотреть, как проходят рестарт, POST-контроль;

6. проверить параметры АПС в CMOS-памяти, с помощью процедур SETUP;

7. выключить ВС, проверить качество соединений кабелей интерфейсов, подключения питания, температурный режим всех ИМС (наощупь), степень загрязненности плат;

8. если POST-программа не выполняется, перейти к локализации компоненты, используя видео- или аудио-коды, сообщаемыми POST-программой;

9. если POST-программа выполняется, – перейти к тестовой диагностике ВС;

Эффективный поиск неисправностей в оборудовании СВТ требует дедуктивного метода рассуждений для выделения главной проблемы.

Проводя анализ ситуации, нужно постараться понять:

1) причину неисправности и ее тип;

2) связать причину неисправности с первичной компонентой ВС, вызывающей подобный тип неисправностей;

3) провести анализ работы выделенного узла, используя его функциональную схему;

4) предположить вероятный источник ошибки;

5) записать расположение карт контроллеров в слотах, схему подключения кабелей, положение перемычек и переключателей на контроллерах, картах расширения и системной плате;

6) проверить, не возникла ли неисправность после:

- установки другого контроллера в слот расширения (реконфигурация ВС);

- подключения к контроллеру дополнительного периферийного устройства;

- переустановки конфигурации периферийных устройств на контроллерах, периферийных устройствах, системной плате.

Если ошибка возникла вследствие реконфигурации АПС, то следует проверить правомерность проведенных подключений и переустановок, пользуясь руководством пользователя (User Manual) контроллера, периферийного устройства, системной платы.

При возможности, полезно сравнить установки и подключения таких же устройств на другой, аналогичной АПС.

Если все было подключено верно, – вернуть ВС в исходное состояние: выключить только что установленное ПУ и/или контроллер и вновь проверить работоспособность ВС.

Если ошибка осталась, значит, компонента определена неверно, и нужно повторить анализ по пунктам 1) – 4).

Если ошибка устранилась, следует по-очереди заменять элементы узла на заведомо исправные в следующем порядке:

- периферийное оборудование, относящееся к выделенной подсистеме (дисковая, VIDEO, коммуникации, манипуляторы и т. д.), обращая внимание на их конфигурирование;

- кабельные соединения (не спутать подключение шлейфов: выделенная цветом жила плоского шлейфа подключается к первому контакту разъема);

- контроллер, обращая внимание на установленную конфигурацию соответственно типу, объему буферной памяти и т. д. принтера, манипулятора, дисковода и т. п.

Если ошибка осталась, значит, дело не в аппаратной, а в программной конфигурации:

- драйвер не соответствует данному конкретному устройству;

- конфликт драйверов;

- конфликт запросов прерываний;

- пересечение областей векторов прерываний в DRAM

и следует тщательно проверять программную конфигурацию РС при вводе нового оборудования. При обнаружении несоответствия – откорректировать программную конфигурацию АПС.

На этапе тестирования нужно выполнить:

1. запуск тест-программы, наиболее подходящей по составу и возможностям, к выделенному устройству или компоненте АПС;

2. уточнить место возникновения ПЕРВИЧНОЙ неисправности;

3. для определения характера первичной ошибки, провести углубленную диагностику выделенной компоненты, подсистемы, устройства;

4. разобраться в логике работы неисправного узла;

5. подготовить программный материал для углубленной, детальной проверки неисправного узла:

1) подобрать программу углубленного тестирования;

2) выделить необходимый фрагмент программы для его тестирования;

3) написать пример программы, выделяющий данную неисправность (можно использовать отладочную программу DEBUGGER, позволяющую программировать на языке АССЕМБЛЕРА) и проверять его прохождение, трассировку и т. д.);

6. исключить из работы по диагностике все устройства, узлы, компоненты, не участвующие в работе тестируемого узла;

7. запустить подготовленную программу, или пример работы данного узла;

8. проверять работу узла ПО КОМПОНЕНТАМ, используя необходимую КИА и КИП (логический пробник, тестер, осциллограф, логический анализатор и т. д.);

9. выделить неисправную компоненту узла (ИМС, ЭРЭ и т. п.);

10. определить причину возникновения неисправности;

11. принять решение по способу устранения неисправности:

1) замена ИМС, ЭРЭ и т. д.;

2) восстановление контакта;

3) восстановление схемы соединений и т. п.



На этапе РЕМОНТА выполняется собственно ремонт выделенного узла, с соблюдением всех требований персональной электробезопасности и безопасности ремонтируемой аппаратуры (отключение РС от сети питания, извлечение узла из конструктива, работа низковольтным паяльником с заземленным жалом, принятие средств защиты аппаратуры от статического электричества и т. д.).

На этапе ПРОВЕРКИ ПОСЛЕ РЕМОНТА нужно:

1. визуально просмотреть отремонтированный узел на отсутствие механических повреждений компонент;

2. просмотреть под лупой отсутствие замыканий (перемычек из припоя) между выводами заменявшейся компоненты и обрывов печатных проводников вблизи места ремонта;

3. низковольтным тестером или мультиметром проверить отсутствие замыканий по питанию отремонтированного узла (применять тестер с напряжением более 1,5 вольт опасно для ИМС);

4. поставить отремонтированный узел на место в систему;

5. запустить программу проверки работы данного узла (как на этапе тестирования).



На этапе ВОССТАНОВЛЕНИЯ РАБОЧЕЙ КОНФИГУРАЦИИ нужно:

1. восстановить, нарушенную на втором этапе, исходную аппаратную конфигурацию АПС;

2. прогнать тест-программу проверки-диагностики отремонтированного устройства;

3. протестировать АПС, прогоном тест-программ в целом, вместе с периферией;

4. запустить контрольное выполнение рабочей программы в том режиме, в котором была обнаружена неисправность;

5. подробно записать в журнале Технического обслуживания:

- когда и кем был обнаружен дефект;

- внешнее проявление дефекта, в каком режиме работы АПС он проявляется;

- кем и какие меры были приняты для его устранения;

- результаты ремонта, кем и когда он был выполнен;

6. сделать отметку о ремонте в формуляре и сдать АПС пользователю.

Контрольные вопросы.

1. Из каких пяти этапов состоит в общем случае ремонт СВТ?

2. Из каких этапов состоит диагностика неисправностей АПС?

3. Каков порядок действий на этапе анализа ситуации отказа?

4. Каким должен быть порядок действий на этапе тестирования АПС при отказе?

5. Каким должен быть порядок действий на этапе проверки ВС после ремонта?

6. Каков порядок действий на этапе восстановления рабочей конфигурации ВС?
2.3 Конструкция, разборка и сборка РС клонов IBM
2.3.1 Конструктивное оформление РС

В конце 70-х – начале 80-х годов разобрать компьютер было сложно: фирмы-изготовители пломбировали корпус, и нарушение пломб снимало гарантию изготовителя. Но, с появлением в 1981 году IBM PC, производители позволили пользователю открытый доступ к компонентам компьютера, что, с появлением открытой архитектуры РС, позволяет пользователю самостоятельно проводить не только простые профилактические и ремонтные работы, но и модифицировать, совершенствовать, модернизировать конфигурацию РС в соответствии с потребностями пользователя.

В первых компьютерах все компоненты размещались на одной плате. Для компьютеров с 64- или 128 Кбайт памяти и 8-битовым CPU, объединенная плата с 40 – 50-ю ИМС, была хорошим решением, но с появлением 16- и 32-битовых CPU и компьютеров с памятью 1 Мбайт и более, на плате пришлось бы размещать сотни ИМС, что технологически непросто. С переходом к открытой архитектуре IBM PC/XT, на системной плате появились слоты с разъемами расширения системной шины. На системной плате стали размещать только CPU с его обрамлением, ОЗУ, ПЗУ, CMOS-память, контроллер KBD, формирователи шин, а остальное оборудование (контроллеры видеоадаптера, дисковой системы, порты ввода-вывода и т. д.) – размещать на дочерних платах (картах), вставляющихся в слоты разъемов расширения системной шины.

Предварительный поиск неисправностей стал простым и точным: дисковые накопители, клавиатура, блок питания стали конструктивно законченными, отдельно подключаемыми устройствами. Когда на системной плате размещены только основные компоненты, при неисправности в одном из устройств, найти неисправную компоненту можно быстро, отключая по-очереди отдельные компоненты, просто вынимая их из слотов расширения.

Некоторые фирмы (Zenith, Kaypro и др.) даже разбили системную плату на несколько отдельных плат, заменяя которые, можно отыскивать неисправные узлы и даже модифицировать саму системную плату. В этом случае, основная плата называется объединительной. Обратной стороной открытой архитектуры является снижение надежности работы ВС, т. к. до 90% отказов связано либо с электромеханическими узлами РС, либо – с нарушением контактов в разъемах. Но качество разъемов – дело их технологии и стоимости, а удобство обслуживания и модернизации, плюс замена, при модернизации компьютера, только части, а не целой системной платы и проще, и дешевле.

Благодаря слотам на SВ и дочерним платам, вставляющимся в эти слоты, ремонт упростился до замены неисправной платы. Ремонтнику требуется только иметь комплект исправных плат. Правда, широкий спектр карт, использующихся в РС, особенно разных фирм изготовителей, далеко не всегда совместимых по архитектуре шины, пользовательским параметрам и т. д., да и на все случаи жизни, – требует уж очень большого ассортимента карт. Тем не менее, имея их и заменив неисправную карту, можно быстро ввести РС в нормальную эксплуатацию, а неисправную плату, карту отремонтировать в хорошо оборудованной мастерской и вновь использовать для замены в будущем.



Контрольные вопросы.

1. Что входит в понятие открытой архитектуры РС?

2. В чем состоит достоинство диагностики и ремонта РС открытой архитектуры?

3. В чем заключается недостаток РС открытой архитектуры?

4. Какой способ диагностики и ремонта РС открытой архитектуры самый простой?

5. В чем состоят недостатки диагностики и ремонта РС методом замены отдельных узлов СВТ?


2.3.2 Разборка и сборка компьютера

Все многообразие конструкций РС можно свести к основным пяти типам:

1) все в одном корпусе (All-On-Oncе) – старые компьютеры с 8-битовым CPU, такие как Apple, Commodore, Atary, Spectrum и т. п.;

2) портативные компьютеры (LapTop, Note-Book и т. п.) со встроенными плоским дисплеем и клавиатурой;

3) РС со встроенным дисплеем на ЭЛТ (TSR-80 моделей I-IV, Macintosh);

4) самые популярные до недавнего времени IBM PC/XT/AT и большинство их клонов, имеют системный блок в прочном корпусе, подключаемые отдельно клавиатуру и монитор, который можно установить на системный блок;

5)системный блок вертикальной конструкции, устанавливаемый на столе (Mini Tower) или на полу (Big Tower), что освобождает место на столе и обеспечивает простой доступ к разъемам слота и платам.

Для разборки и сборки РС нужно иметь конкретное техническое руководство (User Manual) для данного РС. Это сэкономит много времени и позволит избежать ошибок и привнесенных неисправностей.



Инструкция по разборке компьютера, от начала до конца состоит из конечного числа операций, выполняющихся последовательно. Нужно разбирать только то, что требуется для выявления дефекта, или ремонта неисправной компоненты. Более широкий демонтаж – не только пустая трата времени, но и источник новых неисправностей. Так что настоятельно рекомендуется, несмотря на простоту разборки, найти указания по разборке-сборке данного конкретного компьютера в его техническом руководстве или справочной литературе. В литературе можно найти очень подробное описание последовательности разборки и сборки большинства компьютеров, начиная с РС/ХТ/АТ и кончая РS/2 моделей 60 и 80, с правилами доступа ко всем компонентам – от карт в слотах, до блоков питания, дисководов и SВ в целом.

Современная конструкция системного блока проста. Если снять с него крышку корпуса, или боковые стенки откроется доступ к его внутренним компонентам.

В машинах конструкции DeskTop (настольный, с горизонтальным расположением системной платы) нужно отвернуть винты сзади системного блока, а в конструкциях Tower – сзади, или сзади и сбоку, и крышка снимается. На системной плате размещены, и, в большинстве своем – припаяны, элементы вычислителя: CPU, FPU, модули обрамления микропроцессора (Chip-Set). В специальных разъемах SВ, – модули памяти SIMM, DIMM, а в панельках (Chip-Sockets) устанавливаются иногда ИМС ROM BIOS, контроллера клавиатуры (типа 8042), CMOS-памяти. Для ранних моделей РС-286, РС-386 и РС-486 в специальный разъем устанавливался математический сопроцессор, а для некоторых старых моделей РС-286, в Chip-Sockets устанавливался и набор отдельных микросхем оперативной памяти (RAM).

Неприпаиваемые элементы могут сниматься и устанавливаться и без специального инструмента, с помощью небольшой шлицевой отвертки, хотя для облегчения снятия ИМС желательно иметь специальный экстрактор, а для их установки – специальное приспособление. Модули памяти SIMM, DIMM устанавливаются руками в их разъемы под углом, затем поднимаются до вертикального положения и автоматически закрепляются соответствующими защелками. Все остальные компоненты (карты адаптеров расширения) просто устанавливаются в слот расширения системной шины на SВ и закрепляются винтом.

Другие компоненты ВС, такие как дисководы FDD, HDD, CD-ROM, вдвигаются по направляющим в конструктивный блок и фиксируются защелками, либо винтами на боковых сторонах системного блока. Для их снятия и установки иногда требуется снять лицевую панель, либо лицевые накладки, которые закрепляются пружинными фиксаторами.

Контрольные вопросы.

1. Какие основные типы конструкции РС вам известны?

2. Какими документами следует руководствоваться при разборке-сборке компьютера?

3. Как снимаются и устанавливаются модули оперативной памяти в современных РС?

4. Как снять и установить дочерние платы на системную плату?

5. Как устанавливаются жесткие диски и дисководы в системный блок РС?



2.3.3 Инструментарий

Для разборки, демонтажа и сборки РС, в общем случае, понадобятся следующие основные инструментальные средства:

- обыкновенные ручные инструменты (ключи, отвертки, пинцет и т. д.);

- инструментальные средства для отпайки, припайки элементов схемы и монтажа.



2.3.3.1) Ручные инструменты для демонтажа/монтажа

1) 3/16" торцевой ключ;

2) 1/4" торцевой ключ;

3) 3-мм отвертка с крестообразным шлицом;

4) 3-мм шлицевая отвертка с плоским лезвием;

5) 5-мм отвертка с крестообразным шлицом;

6) 5-мм отвертка с плоским лезвием;

7) экстрактор для снятия микросхем с DIP-корпусами;

8) пинцет;

9) держатель элементов типа "клещи";

10) бокорезы-острогубцы;

11) "бархатный" надфиль;

12) маленькие плоскогубцы.

2.3.3.2) Принадлежности пайки-отпайки

Для отпайки и припайки электронных компонент на платах компьютера понадобятся следующие инструментальные средства:

1) маломощный паяльник на 25 Вт 36 вольт (желательно с регулировкой температуры), но обязательно с заземленным жалом.;

2) набор сменных стержней к паяльнику:

- одностороннее жало;

- стержень с внутренним отверстием для пайки ЭРЭ и ИМС с аксиальными выводами;

- кинжалообразное жало для пайки ИМС с планарным выводами;

- групповое жало на 14 и 16 контактов (выпаивание ИМС в DIP-корпусах);

3) медный теплоотвод (пинцет с медными наконечниками);

4) отсос припоя (лучше – паяльник с отсосом припоя);

5) средство очистки отверстий платы от остатков припоя (набор клинообразных палочек);

6) медицинская игла для люмбальной пункции, с тонко заправленным концевым конусом


d = 0,8 мм. Используется для отпаивания выводов резисторов, конденсаторов, полупроводниковых диодов, транзисторов, а также с ее помощью можно отпаивать и ИМС в DIP-корпусах;

7) тонкий стальной крючок. Используется для подъема выводов ИМС при отпайке ИМС с планарными выводами;

8) низкотемпературный припой (ПОС-40, ПОС-65, сплав Розе и т. п.);

9) жидкая канифоль, или другой бескислотный флюс;

10) маленькая художественная кисточка;

11) кисть или щетка с коротким жестким ворсом (для промывки от флюса мест пайки);

12) чистая ветошь;

13) спирт технический, ректификат.

Правила техники безопасности при работе с электрооборудованием, требуют для работе с электронным оборудованием использования паяльников только с безопасным для жизни напряжением питания, не более 36 вольт. Иначе, при аварийном пробое изоляции проводов питания или нагревательного элемента на корпус паяльника, работающий с ним человек, может получить поражение электрическим током.

При пайке электро-радио-элементов (ЭРЭ): резисторов, конденсаторов, и особенно – полупроводниковых приборов: диодов, транзисторов, микросхем и т. п., для их защиты от перегрева требуется отводить тепло от места пайки. С этой целью применяются медные теплоотводы, в простейшем случае, представляющие собой пинцет с достаточно массивными медными наконечниками. При пайке ЭРЭ, этим теплоотводом придерживают отпаиваемый или припаиваемый элемент за вывод, между местом пайки и корпусом элемента.

При замене ЭРЭ, после их выпаивания из платы, отверстия под их выводы часто остаются залитыми остатками припоя, что затрудняет установку на это места нового элемента. Для удаления этих остатков припоя лучше всего использовать паяльник с отсосом, или отдельный отсос припоя. Если под руками нет такого оборудования, проще всего воспользоваться остро заточенными деревянными палочками. Отверстие, из которого нужно удалить припой, с одной стороны платы нагревается паяльником, а с другой стороны, когда припой в отверстии расплавится, в отверстие вставляется острие деревянной палочки. После этого паяльник убирают и, после затвердевания припоя, вытаскивают палочку. Отверстие остается открытым и новый ЭРЭ легко может быть вставлен для припаивания.

После окончания паяльных работ, плату следует очистить от остатков флюса. Техника такой очистки состоит в том, что на очищаемое место помещают небольшой кусочек хлопчато-бумажной ткани, смоченной этиловым спиртом, или бензо-спирто-смесью, и несколько раз проводят по ней жесткой кисточкой или щеткой, соответствующего размера. При необходимости, эту операцию повторяют до полной очистки платы от остатков флюса.



Контрольные вопросы.

1. Почему для пайки элементов СВТ следует использовать только низковольтный паяльник?

2. Почему паяльник должен быть заземлен?

3. Для чего используются медные теплоотводы?

4. Как можно очистить отверстия в печатной плате от остатков припоя?

5. Для чего используется этиловый спирт при ремонте СВТ?




Поделитесь с Вашими друзьями:
1   ...   5   6   7   8   9   10   11   12   ...   17


База данных защищена авторским правом ©vossta.ru 2019
обратиться к администрации

    Главная страница